宝明:专注电子胶黏剂解决方案

技术主导型企业:团队专注电子化学品十五年,开发及创新应用高端胶粘剂、工业密封剂和电子涂层材料。十五年行业经验积累和高效专业的研发团队,完善的硬件设施、齐全的研发设备及检测仪器和全面的企业内部管理体系,保障宝明产品在行业内享有卓越的美誉度。

  • 折叠屏用胶
  • 全贴合系列胶
  • Mini/Micro LED 用胶
  • Mass Chip Transfer
  • AR devices adhesive

折叠屏用胶

宝明胶粘剂材料,能够形成具有特定粘接、
填充及光学等性能的光学胶产品,
光学胶按照厚度不同可应用于多种消费电子产品,尤其是折叠屏手机。

全贴合系列胶

宝明全贴合系列粘合剂产品适用面广,
精度高,适合于各种外型,尺寸的产品

Mini/Micro LED 用胶

提供透明封装胶及侧边保护油墨涂层解决方案,
可以同步解决显示模组对比度增强、光效调整、
可靠性和组件间一致性的问题,
能够在Micro/MiniLED领域大显身手。

Mass Chip Transfer

我们提供了高效且可靠的解决方案;
助力您成为行业内的佼佼者;
为您的生产运营发掘潜在的成本节约和流程优化机会。

AR devices adhesive

产品经专业设计与研发,
可满足AR/VR行业的特定需求
是值得信赖的先进技术与环保型产品

Tier1s客户

Bespoke system solutions designed to cater to your individual needs.

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    专注电子化工

公司简介

集新材料研发、生产、销售和服务于一体的高科技公司,多年专注显示屏全贴合LOCA/OCA系列、特殊折射率系列胶水、显示屏组装结构胶、光刻胶等材料,致力为客户提供安全、高效、量身定制的产品解决方案。公司秉承“专注电子化学品”...

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